(21) 23 * << * >> * Русский * English * Содержание * Все выпуски

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ ПОДЛОЖЕК ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДОЭ МЕТОДОМ ПОСЛОЙНОГО НАРАЩИВАНИЯ ФОТОРЕЗИСТА

А.В. Волков, Н.Л. Казанский, О.Ю. Моисеев

Институт систем обработки изображений РАН

 PDF, 691 kB

Страницы: 113-116.

Язык статьи: Русский.

Citation:
Volkov AV, Kazanskiy NL, Moiseev OY. Preparation of a substrate surface for DOE fabrication using a layered photoresist growth method. Computer Optics 2001. 21: 113-116.

Литература:

  1. Волков А.В., Казанский Н.Л., Моисеев О.Ю., Сойфер В.А. Метод формирования дифракционного микрорельефа на основе послойного наращивания фоторезиста // Компьютерная оптика. М.. МЦНТИ. 1996. В. 16. С. 12-14.
  2. A.V. Volkov, N.L. Kazanskiy, O.Yu. Moiseev & V.A. Soifer. A Method for the Diffractive Microrelief Formatoin Using the Layered Photoresist Growth // Optics and Lasers in Engineering. 1998. V. 29 Р. 281-288.
  3. Моро У. Микролитография - принципы, методы, материалы // М.. Мир. 1990. С. 340 – 344.
  4. Богатырев А.Е., Шушунова Л.И., Цыганов Г.М. Новые методы контроля чистоты и дефектности поверхности деталей // Обзоры по электронной технике. 1980. N3 (707). С. 19-27.
  5. Волков А.В., Моисеев О.Ю., Колпаков А..И., Бородин С.А., Вербенко И.В. Исследование процессов плазмохимической очистки пассивных подложек и травления фоторезиста // Отчет по НИР. ГРN170089946, 140 м.п.л. Самара, 1987.
  6. Яворский Б.М., Детлаф А.А. Справочник по физике // Изд. 5-е, Наука. М.. 1971. 939 с.
  7. Полупроводниковый приемник // Под ред. Стафеева В.И. Радио и связь. М., 1984. 207 с.
  8. Дунаевский С.М. Хемосорбция на переходных металлах и их сплавах // Поверхность. Физика, химия, механика. 1985. N11. С. 7-13.
  9. Пархоменко В.Д., Сорока П.И., Краснопутский Ю.И. и др. Плазмохимическая технология // Новосибирск. Наука. Сиб. изд. 1991. Т.4. С. 392-398.

© 2009, IPSI RAS
Россия, 443001, Самара, ул. Молодогвардейская, 151; электронная почта: journal@computeroptics.ru; тел: +7 (846) 242-41-24 (ответственный секретарь), +7 (846) 332-56-22 (технический редактор), факс: +7 (846) 332-56-20